Intel确认会出3D V
时间:2024-12-25 14:11:51 来源:气贯长虹网
11月17日消息,在近日的一次采访中,Intel技术传播经理Florian Maislinger证实,Intel正在开发具有大缓存产品。
但这些产品将主要针对数据中心市场,而非主流的消费级市场,因为与服务器市场相比,游戏市场相对较小,投资回报不及服务器市场。
Florian Maislinger表示,AMD的CPU是为特定目标群体——游戏玩家量身定制的,而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。
他提到,明年将有一个带有缓存Tile的CPU,但不是用于桌面,而是在服务器市场。
据媒体猜测,英特尔下一代至强系列Clearwater Forest将整合英特尔的技术精华,并引入大缓存设计,有望实现性能的显著提升。
Clearwater Forest预计将使用Atom Darkmont内核来接替现有的Skymont内核,并采用三个“活动”基板,每个基板承载四个CPU芯粒。
通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接,并配备两个I/O模块,整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。
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